热冲击试验
热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。在低温地带间断工作的电子元器件会遇 到突然遭到温度剧烈变化这种环境条件。伴随而产生的巨大应力可使引线断开、封装开 裂等，从而电子元器件的机械性能或电性能发生变化。如：对半导体器件,热冲击可使其 衬底开裂、引线封接断开和管帽产生裂纹，以及由于半导体绝缘体机械位移或硅气影响引 起电特性的变化。所以必须对电子元器件做热冲击试验。 
热冲击试验的原理及程序如下：
试验目的
热冲击试验是考核电子元器件在突然遭到温度剧烈变化时之抵抗能力及适应能力的
试验。
试验原理
温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化，热量的剧烈变化引起热变形的剧烈变化，从 而引起剧烈的应力变化。应力超过极限应力，便会出现裂纹,甚至断裂。热冲击之后能否 正常工作便表明该电子元器件的抗热冲击能力。
试验设备
热冲击试验设备包括两个盛有液体的试验箱(或试验槽）、温度传感器、移动试验样品 的夹具。
试验程序及方法
热冲击试验包括两个合适的控制槽，控制槽中盛有液体，被试样品置于液体中。试验 中主要是控制样品处于高温和低温状态的温度、时间及高低温状态转换的速率。试验箱 内液体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。试 验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试样品本身的温度、时间和转换速率,不是试 验的局部环境。
热冲击试验的程序及方法与温度循环试验基本一样，二者的主要差别在于：热冲击 试验的温度变化更为剧烈，即被试验样品的髙温与低温的转换时间要小得多(为此，热冲 击试验必须有两个温度箱)。转换后要尽快地达到新的温度。